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대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노미터(10억분의 1m) 공정을 통한 반도체 생산에 들어갈 계획이라고 밝혔다. 인공지능(AI) 반도체 수주를 하나라도 더 확보하려는 파운드리들의 ‘1나노 경쟁’이 치열해지는 가운데, 업계 맏형인 TSMC가 삼성전자·인텔보다 공정을 더욱 다변화해 주도권을 쥐겠다는 취지로 보인다.
24일(현지시간) Y J 미이 TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다고 밝혔다.
A16 기술은 1.6나노 공정이다. 미이 COO는 A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 AI 칩의 속도를 높일 수 있다며 이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야라고 말했다.
TSMC는 2025년 하반기 2나노, 2027년 1.4나노 공정 도입 계획을 갖고 있다. 두 공정 사이 간격이 긴 만큼 중간 단계로 새로 1.6나노 공정을 추가한 것이다. 삼성전자도 2나노·1.4나노 로드맵은 갖고 있지만 아직 1.6나노 계획은 없다.
이번 TSMC의 깜짝 발표는 후발주자인 미국 인텔을 견제하려는 성격이 강하다. 2021년 파운드리 사업 진출을 선언한 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산을 인스타 팔로워 구매 시작한다. 2027년 1.4나노 공정에 돌입해 TSMC·삼성전자를 따라잡겠다는 목표도 제시했다. 이를 위해 최근 네덜란드 장비회사 ASML로부터 최첨단 장비인 ‘하이NA 극자외선(EUV) 노광장비’를 업계에서 가장 처음 인수하기도 했다.
TSMC는 인텔이 장비를 선점한 만큼 1.4나노 도입이 늦어질 수 있다는 판단 아래 1.6나노 공정을 신설, 고객사 수주를 선점하겠다는 전략을 취한 것으로 보인다. 케빈 장 TSMC 비즈니스개발담당 수석부사장은 이름을 밝힐 수 없는 AI 반도체 회사 수요 때문에 새 A16 제조 공정을 개발했다며 A16 공정에는 하이NA EUV를 사용할 필요가 없다고 생각한다고 말했다.
로이터통신은 이번 발표로 인해 ‘글로벌 칩 인스타 팔로워 구매 제조 부문의 왕좌를 탈환할 것’이라는 인텔의 주장에 의문이 제기됐다고 분석했다.